金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海超致半导体科技有限公司请求一项名为“一种超结开关器材”的专利，公开号CN 118825077 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种超结开关器材。该超结开关器材包含：衬底；设置于衬底一侧的榜首体区；设置于衬底和榜首体区之间的榜首掺杂型柱和第二掺杂型柱；榜首体区的掺杂类型与榜首掺杂型柱的掺杂类型相同；榜首体区与第二掺杂型柱邻接，榜首体区与榜首掺杂型柱不邻接；栅极；栅绝缘层；源区；辅佐沟道区，邻接于榜首掺杂型柱和榜首体区之间；辅佐沟道区的掺杂浓度低于源区的掺杂浓度；榜首体区、辅佐沟道区、榜首掺杂型柱、栅绝缘层和栅极构成寄生金属氧化物半导体场效应晶体管；辅佐沟道区的掺杂浓度用于调理寄生金属氧化物半导体场效应晶体管的阈值电压的绝对值。本发明施行例的技能计划有用改进了体二极管反向恢复特性，且不影响器材的反向阻断特性。