来源：爱游戏平台下载 发布时间：2025-01-07 13:39:55
金融界2024年11月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司获得一项名为“一种封装结构、封装器材和封装基板”的专利，授权公告号CN 221977914 U，请求日期为2024年3月。 专利摘要显现，本实用新型公开了一种封装结构、封装器材和封装基板，其间封装结构包含：榜首封装基板；第二封装基板，与榜首封装基板层叠设置；包容腔，坐落榜首封装基板与第二封装基板之间；其间，包容腔的腔壁上掩盖有封装金属层封装金属层的金属原子序数大于21 包容腔用于容置电子器材。本实用新型供给的技能计划，提高了封装结构的气密性和防辐射性。
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