半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

  铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。多个方面数据显示，2021年我国铝合金产量为1068万吨，同比增长14%；2022年1-5月我国铝合金产量为451.4万吨，同比下增长8.4%。

  近年来全国十种有色金属产量较为稳定，2021年继续保持增长，全国十种有色金属产量为6454万吨，同比增长5.4%。最新多个方面数据显示，2022年1-5月，我国十种有色金属产量2724.8万吨，同比增长0.9%。

  铁合金是指炼钢时作为脱氧剂、元素添加剂等加入铁水中使钢具备某种特性或达到某种要求的一种产品。多个方面数据显示，2021年我国铁合金产量为3475.5万吨，2022年1-5月我国铁合金产量为1470.8万吨，同比下降2.9%。

  中国玻璃工业产能已经高居世界首位，近年来，平板玻璃产量稳步增长，2017年中国平板玻璃产量7.9亿重量箱，2021年突破10亿重量箱，达到10.17亿重量箱，同比增长8.4%。最新多个方面数据显示，2022年1-5月，我国平板玻璃产量累计达4.27亿重量箱，同比增长0.5%。

  平板玻璃产量大多分布在在华东地区、华北地区，2021年华东地区、华北地区产量合计27477.81万重量箱，产量占比45.9%。此外，华中地区、华南地区、西南地区玻璃产量占比超10%，分别为16.2%、14.9%、12.1%。东北地区、西北地区产量占比较小。

  近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有非常明显优势，进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。以碳化硅为衬成的功率器件相比硅基功率器件具有优越的电气性能，具体如下：

  半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断的提高半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。

  电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要用到的各种特种气体。随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的加快速度进行发展将带动未来特种气体的增量需求。

  数据显示，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。

  数据显示，2017-2020年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。随着我们国家半导体材料行业的加快速度进行发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

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